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Startseite ProdukteSilikonthermalauflage

6.5W hochwertig angepasste Silikon-Wärmepolster-Wärme-Lückenfüll-Isolierblatt für LED-CPU-GPU MOS

6.5W hochwertig angepasste Silikon-Wärmepolster-Wärme-Lückenfüll-Isolierblatt für LED-CPU-GPU MOS

6.5W hochwertig angepasste Silikon-Wärmepolster-Wärme-Lückenfüll-Isolierblatt für LED-CPU-GPU MOS
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6.5W hochwertig angepasste Silikon-Wärmepolster-Wärme-Lückenfüll-Isolierblatt für LED-CPU-GPU MOS
Produktdetails:
Place of Origin: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: Die in Absatz 1 genannte Angabe ist nicht anwendbar.
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Payment Terms: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 PC/Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Features: Good chemical stability Products name: 6.5W High Quality Customized Thermal Pad Thermal Gap Filler Insulation Sheet Silicone Pad For LED CPU GPU MOS
Schlüsselwörter: thermischer Gap-Filler Härte: 30 Ufer 00
Thinkness range: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) Farbe: Grau
Flam rating: 94 V-0 Thermal Conductivity: 6.5W/mK
Anwendung: Laptop Heatsink LED-CPU GPU MOS
Hervorheben:

Isolierblatt für Wärmeabfüllmittel

,

Thermische Auflage LED-Silikons

,

Silikon-Wärmepolster auf individuelle Weise

6.5W Hochwertiges kundenspezifisches Thermal Pad Thermal Gap Filler Isolationsblech Silicone Pad Für LED CPU GPU MOS

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Die TS-TIF®Die 100C 6530-11 Serie ist ein Silikon-basiertes thermisches Material, das die Lücken zwischen Wärme erzeugenden Komponenten und flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen schließen soll.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen.Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder Metallwärmeabsorptionsstrukturen.Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..

 

Eigenschaften:
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/mK

> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung

> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform


Anwendungen:
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie

Typische Eigenschaften vonTS-TIF®100C 6530-11Reihe
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 3.4 g/cc ASTM D792
Stärke 0.012" ((0.30mm) ~0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 30 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung ≥5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 7.0MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0

Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführte Methode wird angewendet.

Wärmeleitfähigkeit 6.5W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

 

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Spezifikation des Produkts:
Produkthöhe: 0,012" ((0,30mm) ~ 0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Aufbewahren an einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht.Weitere Informationen finden Sie im Materialsicherheitsdatenblatt.
6.5W hochwertig angepasste Silikon-Wärmepolster-Wärme-Lückenfüll-Isolierblatt für LED-CPU-GPU MOS 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln.

 

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?

A: Ja, willkommen zu kundenspezifischen Bestellungen. Unsere kundenspezifischen Elemente, einschließlich Größe, Form, Farbe und beschichtet auf einer Seite oder zwei Seiten Klebstoff oder beschichtet Glasfaser. Wenn Sie eine kundenspezifische Bestellung platzieren möchten, können wir Ihnen eine Auswahl von Bestellungen anbieten.Bitte bieten Sie eine Zeichnung an oder lassen Sie Ihre kundenspezifischen Bestellinformationen.

 

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Kaufmenge.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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