Name: 2,6 W/M.K Kühlspaltfüller-Isolierung Silikonplatte Hochleitfähiges Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF520BS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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2,6 W/M.K Kühlspaltfüller-Isolierung Silikonplatte Hochleitfähiges Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

Produktdetails:

Place of Origin:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Model Number:	TIF520BS

Zahlung und Versand AGB:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Products name:	2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module	Application:	Graphics Card Thermal Module
Thickness:	0.020"(0.5mm)	Specific Gravity:	3.0g/cc
Dielectric Breakdown Voltage:	>5500 VAC	Thermal conductivity:	2.6W/m-K
Color:	Blue	Operating Temp:	-45~200℃
Keywords:	Thermal Pad
Hervorheben:	2 , 6 W/M.K Kühlspaltfüller , Isolations-Silikon-Platte Wärmeleitpad

2.6W/M.K Kühlspaltfüller-Isolierung Silikonplatte Hochleitfähiges Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

Firmenprofil

Ziitek Unternehmen ist ein Hersteller von wärmeleitfähigen Spaltfüllern, thermischen Grenzflächenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähigen Isolatoren, wärmeleitfähigen Klebebändern, elektrisch & wärmeleitfähigen Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigem Kunststoff, Silikongummi, Silikonschäumen, Phasenwechselmaterialien, mit gut ausgestatteten Testgeräten und starker technischer Kraft.

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Produkteinführung

TIF^TM520BS verwendet ein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Basismaterial verwendet wird, das wärmeleitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzufügt, um das Gemisch zu einem thermischen Grenzflächenmaterial zu machen. Dies ist effektiv, um den Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper zu verringern.

Eigenschaften
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2.6W/mK
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Große Auswahl an Härten verfügbar
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Hervorragende thermische Leistung

Anwendungen
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portablelektronik
> Automatisierte Testausrüstung für Halbleiter (ATE)
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook

Typische Eigenschaften von TIF^TM520BS Serie
Eigenschaft	Wert	Testmethode
Farbe	Blau	Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefülltes Silikonelastomer	***
Dickenbereich	0,020" (0,5 mm)	ASTM D374
Härte	13 Shore 00	ASTM 2240
Spezifisches Gewicht	3,0 g/cc	ASTM D792
Dauereinsatztemperatur	-45 bis 200℃	***
Durchschlagsfestigkeit	>5500 VAC	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	5,0 MHz	ASTM D150
Volumenwiderstand	2,0X10¹³Ohm-Meter	ASTM D257
Brandklassifizierung	94 V0	UL E331100
Wärmeleitfähigkeit	2,6 W/m-K	ASTM D5470

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Vorlaufzeit :Menge(Stück):5000

Gesch. Zeit(Tage): Zu verhandeln

2,6 W/M.K Kühlspaltfüller-Isolierung Silikonplatte Hochleitfähiges Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul 0

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Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

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Stärke: 1.0mmT

Spezifische Schwerkraft: 20,7 g/cc

Dielektrische Abbruchspannung: >5500 VAC

2,6 W/M.K Kühlspaltfüller-Isolierung Silikonplatte Hochleitfähiges Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

2,6 W/M.K Kühlspaltfüller-Isolierung Silikonplatte Hochleitfähiges Wärmeleitpad für Grafikkarten-Wärmemodul

2

6 W/M.K Kühlspaltfüller

Isolations-Silikon-Platte Wärmeleitpad

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches