Silikon Wärmekissen Wärmespaltfüller mit thermischer Leitfähigkeit 1.2W/mk Arbeit für Computer -Laptop -Desktop -CPU -Kühlung

Silikon-Wärme-Pad-Wärme-Lückenfüllger mit Wärmeleitfähigkeit 1,2 W/M.K. Für Computer Laptop Desktop CPU Kühlung

Unternehmensprofil

Mit einer breiten Palette, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs werden Ziitek thermisch leitfähige Schnittstellematerialien weit verbreitet in Hauptplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten,CD-ROM,LCD-TV, PDP-Produkte, Server-Power-Produkte, Downlampen, Scheinwerfer, Straßenlampen, Tageslichtlampen, LED-Server-Power-Produkte und andere.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Produktbeschreibung

TIF100-66U-Seriethermisch leitfähige Schnittstellematerialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität sind sie für sehr unebene Oberflächen geeignet.Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten wirksam erhöht.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitung:1.0W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt

Anwendungen

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Anzeigekarte
> Telekommunikationshardware
> Anzeigekarte
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen