Name: 3.0W Hochtemperatur-Silikon-Thermal-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte Laptop-CPU/GPU Kühlung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-30-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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3.0W Hochtemperatur-Silikon-Thermal-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte Laptop-CPU/GPU Kühlung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500-30-11E

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktnameunication Produkte Lapt:	3,0 W Hochtemperatur-Silikon-Thermo-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte, Laptop-CPU/GPU-Kühlu	Dicke:	0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")
Anwendung:	Netzwerkkommunikationsprodukte CPU-/GPU-Kühlung für Laptops	Dichte:	3.1 g/cm3
Dielektrische Durchschlagsspannung:	>5500 VAC	Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/m-K
Farbe:	Dunkelgrau	Betriebstemp:	-40 ~ 200 ℃
Schlüsselwörter:	Thermal Gap Pad

3.0W Hochtemperatur-Silikon-Thermal-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte Laptop-CPU/GPU Kühlung

Unternehmensprofil

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Einführung des Produktes

TIF^®500-30-11USerie ist ein ausgewogenes, allgemeines thermisches Pad mit guter Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt sowohl für eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch für eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung der Bedürfnisse der mittleren bis hohen Leistung Wärmeabbau, um die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.0W/mK
> Ultraweich und sehr anpassungsfähig
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

Anwendungen

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Stromanschlüsse
> CPU
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Massenspeicher
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

Typische Eigenschaften von TIF^®500-30-11E-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.1		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,0
Härte	65 Küste 00	20 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

3.0W Hochtemperatur-Silikon-Thermal-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte Laptop-CPU/GPU Kühlung 0

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Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Dicke: 0,25–5,0 mm T

Dichte: 2.5g/cm ³

Dielektrische Durchschlagsspannung: ≥5500 VAC

8,0W Wärmeableitungs-Silikonpad Luftspaltfüller Wärmeleitpad 1,5 mm Wärmeübertragungs-Wärmeleitpad auf Rolle für medizinische Geräte

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Zertifizierung: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable