Name: High Dielectric Strength Silicone-Based Gap Pad Filler For Consumer Electronics Cooling
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-15-11S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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High Dielectric Strength Silicone-Based Gap Pad Filler For Consumer Electronics Cooling

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF100-15-11S

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 PCs/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Silikonbasierter Gap-Pad-Füller mit hoher Spannungsfestigkeit für die Kühlung von Unterhaltungselekt	Farbe:	Dunkelgrau
Dielektrizitätskonstante:	4.5 MHz	Schlüsselwörter:	Lückenfüller
Anwendung:	Kühlung von Unterhaltungselektronik	Dicke:	0,25–5,0 mm T (0,010–0,20 Zoll).
Durchbruchspannung (V/mm):	≥5500	Brandschutzklasse:	94 v0
Wärmeleitfähigkeit:	1,5 W/mK

High Dielectric Strength Silicone-Based Gap Pad Filler For Consumer Electronics Cooling

The TIF^®100-15-11S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components.

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

Features

> Good thermal conductive: 1.5W/mK
> Available in varies thicknesses
> Broad range of hardnesses available
> Outstanding thermal performance

> Easy release construction
> Electrically isolating
> High durability

Applications

> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board

Typical Properties of TIF^®100-15-11S Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	2.3		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.5)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	45 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	4.5 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.5		ASTM D5470
	1.5		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16" X16" (406 mm X406 mm).

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

High Dielectric Strength Silicone-Based Gap Pad Filler For Consumer Electronics Cooling 0

Advantage

Ziitek has independent R&D team. This team is experience, rigorous and pragmatic.They undertake the core research and development tasks of Ziitek thermal conductive materials. With well-equipped testing equipment, we Ziitek can also do some tests with customers' samples, so we can find a more suitable Ziitek materials for every customer.

Independent R&D team

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Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Schlüsselwörter: Thermalpad

Dickenbereich: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

Brandschutzklasse: 94 v0