Name: Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz in GPU-CPU-Komponenten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-05E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz in GPU-CPU-Komponenten

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-20-05E
Dokumentieren:	TIF100-20-05E_Data Sheet .pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz	Härte:	65/35 Shore 00
Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage	Farbe:	Blau
Wärmeleitfähigkeit:	2,0 W/mK	Anwendung:	GPU-CPU-Komponenten
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Dicke:	0,010–0,200 Zoll (0,25–5,0 mm)
Probe:	Frei

Wärmeleitfähiges Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial zur Verbesserung der Wärmeübertragungseffizienz in GPU-CPU-Komponenten

Produktübersicht

TIF^®Bei der Serie 100-20-05E handelt es sich um ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad mit guter Wärmeleitfähigkeit und mäßiger Härte. Dieses ausgewogene Design sorgt für eine hervorragende Oberflächenanpassung und eine überragende Benutzerfreundlichkeit, indem es die Wärme effektiv überträgt und gleichzeitig einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl elektronischer Komponenten bietet.

Hauptmerkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Formbarkeit für komplexe Teile
Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
Erhältlich in verschiedenen Stärken

Anwendungen

Haushaltsgeräteindustrie
Leistungsmodul
Tragbare Geräte
Solar-Photovoltaik-Module
LED-Beleuchtungskörper
Router
Medizinische Geräte
Audioelektronische Produkte
Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Photovoltaikanlagen
Signalkommunikation
Neue Energiefahrzeuge
Motherboard-Chip
Kühler
KI-Prozessoren, KI-Server

Technische Spezifikationen der TIF100-20-05E-Serie

Eigentum	Wert	Testmethode
Farbe	Blau	Visuell
Konstruktion	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	******
Dichte (g/cm³)	2.5	ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010–0,020 (0,25–0,50) 0,030–0,200 (0,75–5,00)	ASTM D374
Härte (Shore 00)	65 \| 35	ASTM 2240
Dauergebrauchstemp	-40 bis 200℃	***
Durchbruchspannung (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	4.5	ASTM D150
Volumenwiderstand	>1,0×10¹² Ohmmeter	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	2,0	ASTM D5470 ISO22007
Brandschutzklasse	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:16"×16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas)
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend)

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich. Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Unternehmensvorteile

Unsere Wertbotschaft lautet: „Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle.“
Unsere Kernkompetenz sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien
Produkte mit Wettbewerbsvorteilen
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisvertrag
Kostenloses Musterangebot
Qualitätssicherungsvertrag

Häufig gestellte Fragen

F: Akzeptieren Sie Sonderanfertigungen?

A: Ja, wir freuen uns über Sonderanfertigungen. Zu unseren Individualisierungsmöglichkeiten gehören Abmessungen, Form, Farbe sowie die ein- oder beidseitige Beschichtung mit Kleber oder Glasfaser. Um eine Sonderbestellung aufzugeben, stellen Sie bitte eine Zeichnung oder detaillierte Spezifikationen zur Verfügung.

F: Wie kann ich individuelle Muster anfordern?

A: Um Muster anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf unserer Website hinterlassen oder uns per E-Mail oder Telefon kontaktieren.

F: Welche Testmethode für die Wärmeleitfähigkeit ist im Datenblatt angegeben?

A: Alle Daten im Blatt sind tatsächliche Testergebnisse. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk- und ASTM D5470-Methoden verwendet.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage

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Denkmalsbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Probe: Muster verfügbar