Name: Wärmeleitendes Pad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren, KI-Servern
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-19U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Wärmeleitendes Pad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren, KI-Servern

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF100-19U
Dokumentieren:	TIF100-19U_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stk
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Wärmeleitendes Pad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Proze	Härte:	65/27 Shore 00
Schlüsselwörter:	Thermische leitfähige Auflage	Farbe:	Gelb
Wärmeleitfähigkeit:	1,5W/mk	Anwendung:	Zur Wärmeübertragung in KI-Prozessoren und KI-Servern
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Dicke:	0,010–0,200 Zoll (0,25–5,0 mm)
Probe:	Frei

Wärmeleitpad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeoberflächenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren KI-Servern

Produktübersicht

TIF^®100-19U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Belastung perfekt passt. Es eignet sich für die Bearbeitung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen,und die Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.

Wesentliche Merkmale

Gute Wärmeleitfähigkeit
Ultraweich und sehr anpassbar
Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
Gute Dämmleistung

Anwendungen

Industrie für Haushaltsgeräte
Leistungsmodul
Tragbare Geräte
Solar-Photovoltaik-Panels
LED-Leuchten
Router
Medizinische Geräte
Audioelektronische Produkte
Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Photovoltaikanlagen
Signalkommunikation
Fahrzeuge mit neuer Energie
Motherboard-Chip
Radiator
KI-Prozessoren KI-Server

Technische Spezifikationen von TIF^®100-19U-Serie

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Gelb	Sichtbar
Bauwesen	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	Ich bin nicht derjenige.
Dichte (g/cm3)	2.5	ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert.	0.010~0.020 (0,25~0.50) 0.030 bis 0.200 (0,75 bis 5,00)	ASTM D374
Härte (Küste 00)	65 -- 27	ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung Temp	-40 bis 200°C	***
Ausfallspannung (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz	4.5	ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0 × 1012 Ohmmeter	ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	1.5	ASTM D5470 ISO22007
Feuerberechtigung	V-0	UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes:

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF^®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Wärmeleitendes Pad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren, KI-Servern 0

Unternehmensvorteile

Unsere Wertbotschaft lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle"
Unsere Kernkompetenz sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien
Produkte mit Wettbewerbsvorteil
Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimniskontrakt
Kostenloses Musterangebot
Vertrag über die Qualitätssicherung

Häufig gestellte Fragen

F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?

A: Ja, wir begrüßen kundenspezifische Bestellungen. Unsere Anpassungsmöglichkeiten umfassen Abmessungen, Form, Farbe und Beschichtung auf einer oder beiden Seiten mit Klebstoff oder Glasfaser.Bitte geben Sie eine Zeichnung oder detaillierte Spezifikationen an.

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf unserer Website hinterlassen oder uns per E-Mail oder Telefon kontaktieren.

F: Wie lautet die auf dem Datenblatt angegebene Wärmeleitfähigkeitstestmethode?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächliche Testergebnisse.

Größe und Tag:

leitfähige Auflage der Hitze,

Gap-Filler-Auflage,

thermische abkühlende Auflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK

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Denkmalsbereich: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Probe: Muster verfügbar