2.0W/mK Keramik gefülltes Silikon-Wärmepad für KI-Prozessoren und Serveranwendungen

TIF^®100-20-02U-Serieist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Belastung perfekt passt. Es eignet sich für die Bearbeitung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen,und die Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.

• Gute Wärmeleitfähigkeit
• Ultraweich und sehr anpassbar
• Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
• Gute Dämmleistung

• Industrie für Haushaltsgeräte
• Leistungsmodul
• Tragbare Geräte
• Solar-Photovoltaik-Panels
• LED-Leuchten
• Router
• Medizinische Geräte
• Audioelektronische Produkte
• Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
• Photovoltaikanlagen
• Signalkommunikation
• Fahrzeuge mit neuer Energie
• Motherboard-Chip
• Radiator
• KI-Prozessoren KI-Server

Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße:Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte

Komponentencodes:

Verstärkte Stoffe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (nichtklebende Behandlung), DC1 (einseitige Verhärtung)
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber)

Die TIF^®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

• Unsere Wertbotschaft lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle"
• Unsere Kernkompetenz sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien
• Produkte mit Wettbewerbsvorteil
• Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimniskontrakt
• Kostenloses Musterangebot
• Vertrag über die Qualitätssicherung