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5.0mmT Leitfächer Formbarkeit für komplexe Teile 75 Shore 002024-01-04 13:57:35 |
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Hochfest hochtemperaturbeständig2025-09-12 15:12:20 |
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4.5mm 4,0 W/MK Wärmesenk-Wärmepad für RDRAM-Speichermodule2024-01-04 13:50:08 |
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Hochtemperaturisolierende Materialien Silikon-Wärmedämmpad für die Kühlkörper2025-05-06 11:36:44 |
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Hochleitendes Wärmepad TIF7100Q 2,5 mmT für CPU-Kühl-Lückenfüll-Isolierung2024-08-08 16:27:57 |