Name: Hochleitendes Wärmepad TIF7100Q 2,5 mmT für CPU-Kühl-Lückenfüll-Isolierung
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7100Q-Wärmepad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hochleitendes Wärmepad TIF7100Q 2,5 mmT für CPU-Kühl-Lückenfüll-Isolierung

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF7100Q-Wärmepad

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Kühlschrankefüllstoff Isolierung Silikongummi Hochleitfähiges Wärmepad für CPU	Schlüsselwort:	Heizkissen
Spezifisches Gewicht:	30,55 g/cm3	Härte:	60 ± 10
Stärke:	2.5mmT	Teilnummer:	TIF7100Q
Hervorheben:	Hochleitendes Thermalpad , CPU-Kühl-Wärmepad , 2.5mmT Thermal Pad

Kühlschrankefüllstoff Isolierung Silikongummi Hochleitfähiges Wärmepad für CPU

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie in gewissem Maße kühl zu halten..

TIF700Q-Serie-Datenschein.pdf

Hochleitendes Wärmepad TIF7100Q 2,5 mmT für CPU-Kühl-Lückenfüll-Isolierung 0

Ziitek TIF7100Qist ein äußerst weiches Lückenfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8.0W/m-K. Speziell für Hochleistungsanwendungen mit geringer Montageaufwand entwickelt.Das Material bietet aufgrund des einzigartigen Füllstoffpakets und der ultra-niedrigen Modulharzformulierung eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem DruckZ.- Das ist nicht nötig. Die Oberfläche ist sehr anfällig für raue oder unregelmäßige Oberflächen, wodurch ein hervorragendes Naschen an der Schnittstelle ermöglicht wird.

< gute Wärmeleitung

< Härte: 10

<Farbe: Grau

< Gute Wärmeleitung
< Formbarkeit für komplexe Teile
< Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Anwendungen

> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten

Typische Eigenschaften vonTIF7100Q
Produktbezeichnung	TIF7100Q-Serie
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	30,55 g/cc
Stärke	2.5mmT
Härte ((Küste 00)	60 ± 10
Dielektrische Konstante@1MHz	4.5MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	≥5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit	8.0W/mK
Flammenbewertung (Nr. E331100)	94-V0

Standarddicken:

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder anrufen.

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Größe und Tag:

materielle Auflage der thermischen Schnittstelle,

Heizwärmeübergangsauflagen,

abkühlende Auflage des thermischen Laptops

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Merkmal: Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

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Merkmal: ultra weich

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Denkbarkeitsbereich: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

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Härte: 20 Ufer 00

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Härte (Dicke ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Küste 00

Härte ((Dicke < 1,0 mm): 55±5 Ufer 00

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Produktbezeichnung: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silizium Pad für Grafikkarte

Materialien: Keramik gefülltes Silikon-Elastomer / Glasfaser

Anwendung: Elektrische Teile Wärmeübertragung

Proben: Kostenlose Proben

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Name: Kühlschrankefüllstoff Isolierung Silikongummi Hochleitfähiges Wärmepad für CPU

Schlüsselwort: Heizkissen

Spezifisches Gewicht: 30,55 g/cm3

Härte: 60 ± 10

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