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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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Hochleistungsweißes doppelseitiges Acryl-Klebband für LED-Produkte
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High Performance White Double Sided Acrylic Adhesive Thermal Adhesive Tape For LED Products Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing ... Lesen Sie weiter

2026-07-30 16:28:01

Ultraweiches, wärmeisoliertes Spaltpolster für GPU-Laptops mit hoher Temperaturbeständigkeit und 2,0 W/MK Wärmeleitfähigkeit
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Ultra Soft Thermal Insulated Gap Pad For Gpu Laptop With High Temperature Resistance And 2.0W/M-K Thermal Conductivity Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established ... Lesen Sie weiter

2026-02-07 11:26:04

Hochtemperaturwasserdicht stumpfes schwarzes Feststoffthermisches Epoxykleim für das Verputzen elektronischer Komponenten
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High Temperature Waterproof Dull Black Solid Thermal Epoxy Glue for Electronic Components Potting Product Summary: TIE™280-12AB is a two compound, high thermal conductive, low temperature cured, long pot life... Lesen Sie weiter

2024-09-27 09:52:27

Zusammengestellte, hochtemperaturbeständige, thermisch leitfähige Silikonpolster für die Wärmeverteilung elektronischer Produkte
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Customized High Temperature Resistant Thermal Conductive Silicone Pad For Heat Dissipation Of Electronic Products The TIF120-02F Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps ... Lesen Sie weiter

2024-12-30 11:47:20

Großhandel 1.6W Wärmeleitendes Phasenwechselmaterial für Kühlanwendungen Handheld-Portable Electronics
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Wholesale 1.6W Thermal Conductive Phase Change Material For Handheld Portable Electronics The TIC™800P-K1 Series product is a high thermal conductivity and dielectric performance insulator pad consisting of a ... Lesen Sie weiter

2025-01-16 11:54:08

Großhandel mit thermisch leitendem elektrischen Isolator für Autobatterien
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Wholesale Thermally Conductive Electrical Insulator for Car Battery Company pfrofile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface materials ... Lesen Sie weiter

2025-12-17 17:09:14

Hohe Wärmeleitfähigkeit, niedrig schmelzendes PCM-Wärmeoberflächenmaterial für Netbook und Desktop
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High Thermal Conductivity Low Melting PCM Thermal Interface Material for Netbook and Desktop Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface ... Lesen Sie weiter

2025-06-25 10:19:05

Weiches Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Dicke für die CPU-GPU-Kühlung. Spezifisches Gewicht 2,5 g/cm³
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High Thermal Conductivity Customizable Thickness Soft Thermal Pad For CPU GPU Cooling Specific Gravity 2.5g/cm³ Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing ... Lesen Sie weiter

2026-02-06 17:23:22

1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Thermal Pad für Hochtemperaturanwendungen
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1.0W/M-K Silicone Thermal Gap Filler Thermal Pad For High Temperature Application Product Overview The TIF®100-10-01U Series thermal gap filler pads utilize a specialized manufacturing process with silicone as ... Lesen Sie weiter

2026-06-29 16:00:52

Hochwärmeleitende 15 W/MK-Grau-Thermal-Gap-Pads für 5G-Basisstationen
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High Thermally Conductive 15W/MK Gray Thermally Gap Pads For 5G Base Stations Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:38:02

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