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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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1.5W 1KG Doppelkomponente Thermalpotten Klebstoff Isoliermaterialien und -elemente
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1.5W 1KG Double Component Thermal Potting Adhesive Insulation Materials & Elements TIS™680-15AB is a two-component, high thermal conductive, low temperature cured, long pot life , fire resistant Silica ... Lesen Sie weiter

2024-09-26 08:49:50

Wärmeleitfähige Silikon-Wärmeleitpads zur Lückenfüllung, die für die Wärmeableitung in elektronischen und industriellen Bereichen konzipiert sind
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Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pads Designed For Heat Dissipation In Electronic And Industrial Fields Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd . was establishe... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:01:27

Thermischer Lückenfüller, der eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK für elektronische Kühlanwendungen bietet
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Thermal Gap Filler Designed To Provide Thermal Conductivity Of 2.0W/mK For Electronics Cooling Applications Products description The TIF® 100-15-01F Series is a structurally supportive thermal pad designed to ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:18

Wärmeleitendes Pad 2,0 W/mK Wärmeleitfähiges Material mit natürlicher Klebrigkeit für den Einsatz in der elektronischen Kühlung
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Thermal Conductive Pad 2.0W/mK Thermal Conductivity Material With Natural Tackiness For Application In Electronic Cooling Product Overview TIF® 100-20-02S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:12

Die Cut Thermal Pad Silicone Leitfähige Heatsink Cooler Pads 2.0W/mk Selbstklebstoff Keramik gefülltes Silicone Elastomer
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Die Cut Thermal Pad Silicone Conductive Heatsink Cooler Pads 2.0W/mk Self-adhesive Thermal Cooling Pad Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:30

1.5MM Silikon-leitfähige Kühlschnittstelle Material Weiches Gpu Cpu Led Thermal Pad
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1.5MM Silicone Conductive Cooling Interface Material Soft Gpu Cpu Led Thermal Pad Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise ... Lesen Sie weiter

2026-04-27 16:02:38

Wärmeleitfähiges Silicone Pad Heatsink CPU 0,5-5,0 mm Wärmeoberflächenmaterial Wärmeleitfähiges Lückenfüllmittel
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Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. ... Lesen Sie weiter

2026-03-02 15:56:25

1,2 W/Mk Thermalpads Silikonkühlkissenwärmungswiderstand mit selbstklebenden Filmen für PC-Laptop
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1.2W/M.K Thermal Pads Silicone Cooling Pad Heat Resistance With Self-Adhesive Films For PC Laptop Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech ... Lesen Sie weiter

2025-09-12 15:12:34

UL-94 V0 Flame Rating Leitfähiges Pad zur GPU-Kühlung Hochwertiges wärmeleitendes Pad für AI-Prozessoren
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UL-94 V0 Flame Rating Conductive Pad For GPU Cooling High Quality Thermal Conductive Pad For AI Processors Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point ... Lesen Sie weiter

2025-11-17 10:39:12

Ultraweiche 1,8 W thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für elektronische Produkte von Datacom-Elektrofahrzeugen
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Ultra-Soft 1.8W Thermally Conductive Gap Filler Pads For Datacom Electric Vehicle Electronic Products Products description TIF®500-18-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:03

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