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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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thermal heat transfer pads

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5,0 W/mK thermischer Lückenfüller, geeignet für KI-Prozessoren und elektronische Geräte, die Wärmeübertragung und Isolierung erfordern
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5.0W/mK Thermal Gap Filler Suitable For AI Processors And Electronic Devices Requiring Heat Transfer And Insulation TIF® 100-50-50S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers high thermal ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:57

Thermische Lückenfüller, die die Wärmeübertragungseffizienz verbessern und die Lebensdauer hochpräziser elektronischer Komponenten verlängern
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Thermal Gap Filler Pads That Improve Heat Transfer Efficiency And Extend Service Life Of High Precision Electronic Components Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. was ... Lesen Sie weiter

2026-08-10 14:44:39

Dunkelgraue thermische Lückenfüller-Silikonpads mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK für eine effektive Wärmeübertragung in Telekommunikationshardware
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Dark Gray Thermal Gap Filler Silicone Pads With 5.0W/mK High Thermal Conductivity For Effective Heat Transfer In Telecommunication Hardware Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:11

New Energy Vehicle Power Systems Effizientes, ultraweiches 3,0 W/MK 0,25 mm ~ 0,5 mm dickes Silikon-Wärmeübertragungs-Thermopad
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New Energy Vehicle Power Systemsr Efficient Ultra-Soft 3.0 W/MK 0.25mm~0.5mm Thickness Silicone Heat Transfer Thermal Pad Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to ... Lesen Sie weiter

2025-11-17 10:38:58

Thermischer Lückenfüller, der entwickelt wurde, um Luftspalte zu füllen und die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlplatten zu verbessern
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Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates TIF® 100-15-11F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:02:47

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