Grünes elektronisches thermisches Lückenfüller-GPU-IC-Chip-Wärmeleitpad für AI-Service zur Wärmeableitung

Der thermische Lückenfüller der TIF®160-07S-Serie wurde für eine effiziente Wärmeübertragung in elektronischen Anwendungen entwickelt, füllt Lücken zwischen Heiz- und Kühlkomponenten und bietet gleichzeitig Isolations-, Dämpfungs- und Dichtungsfunktionen. Dieses Material unterstützt die Miniaturisierung von Geräten und die Anforderungen an ein ultradünnes Design.

• Gute Wärmeleitfähigkeit:1,5 W/mK
• Erhältlich in verschiedenen Stärken
• UL-anerkannte Zertifizierung
• Große Auswahl an Härten verfügbar
• Die stark haftende Oberfläche verringert den Kontaktwiderstand
• Elektrisch isolierende Eigenschaften
• RoHS-konform
• Natürlich klebrige Oberfläche, die keine zusätzliche Klebebeschichtung erfordert

• LED-TV / LED-Beleuchtungssysteme
• CD-ROM- und DVD-ROM-Kühllösungen
• Automatisierte Halbleitertestgeräte (ATE)
• CPU-Wärmemanagement
• Speichermodule
• Grafikkarten
• Telekommunikationshardware
• Motherboards und Mainboards
• Komponenten der IT-Infrastruktur
• GPS-Navigation und tragbare Geräte

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)

Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas)

Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)

Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend)

Die TIF®-Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich. Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Ziitek unterhält ein unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam mit umfangreicher Erfahrung im Bereich wärmeleitender Materialien. Dank unserer gut ausgestatteten Testeinrichtungen können wir umfassende Tests mit Kundenmustern durchführen und so sicherstellen, dass wir für jede Anwendung die am besten geeignete thermische Lösung ermitteln.