Name: Hohe Kosteneffizienz 2,6 W/MK CPU-Wärmeleitpad Hervorragende thermische Leistung für Mainboard/Motherboard
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500US-Serie
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Hohe Kosteneffizienz 2,6 W/MK CPU-Wärmeleitpad Hervorragende thermische Leistung für Mainboard/Motherboard

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL & RoHS
Modellnummer:	TIF500US-Serie

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	241312cm Kartons
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	hohes kosteneffektives Thermal CPU-2.6W/MK füllen die hervorragende thermische Leistung TIF500US für	Dicke:	0,25 bis 5,0 mm T (0,010 bis 0,200 Zoll)
Spezifisches Gewicht:	3,0 g/cc	Dielektrische Durchschlagsspannung:	>5500 VAC
Wärmeleitfähigkeit:	2,6 W/m-K	Farbe:	Lila
Schlüsselwörter:	CPU-Wärmepad	Anwendung:	AI-Prozessoren AI-Server, Mainboard/Motherboard
Hervorheben:	Violet Silicone Heat Transfer Pad , Wärmeübertragungs-Auflage des Silikon-2.6W/MK , Violet Self Adhesive Thermal Pad

Hochkosteneffizientes 2,6 W/MK CPU-Wärmeleitpad mit hervorragender thermischer Leistung für Mainboard/Motherboard

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten und effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

Thermische Gap-Pads

Thermische Graphitfolie/Film

Thermisch doppelseitiges Klebeband

Thermische Isolierpads

Wärmeleitpaste

Phasenwechselmaterial

Thermisches Gel

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Produktbeschreibung

Das TIF^®500USSerie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelartigen Weichheit und erzielt eine spannungsarme, perfekte Passform. Es eignet sich zur Lösung von Problemen bei hochpräzisen Baugruppen, wie z. B. großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit empfindlicher Komponenten für mechanische Beschädigungen.

Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/mK
> Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen

> LED-TV / LED-Leuchten
> CD-Rom, DVD-Rom-Kühlung
> SAD-DC-Netzteile
> CPU
> Speichermodule
> Regenwasserdichte LED-Stromversorgung
> Telekommunikationshardware

> Mainboard/Motherboard

> IT-Infrastruktur

> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

>LED-Flexstreifen, LED-Leisten

Typische Eigenschaften von TIF^®500US Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Lila		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,0		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,5)	(0,75~5,0)
Härte	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Dauergebrauchstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	4,3 MHz		ASTM D150
Spezifischer Widerstand	＞1.0X10¹³ Ohm-Meter		ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K)	2,6		ASTM D5470
	2,6		ISO22007
Brandklasse	V-0		UL 94 (E331100)

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

Die TIF®-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

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Verpackungsdetails & Lieferzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden – kundenspezifisch

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

FAQ

F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?

A: Zahlung<=2000 USD, T/T im Voraus. Bei pünktlicher und treuer Zahlung über mehrere Monate können wir andere Zahlungsbedingungen für Sie beantragen, Zahlung jeden Monat oder 30 Tage zusammen.

F: Was ist die auf dem Datenblatt angegebene Prüfmethode für die Wärmeleitfähigkeit?

A: Alle Daten im Datenblatt sind tatsächlich getestet. Hot Disk und ASTM D5470 werden zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit verwendet.

Vorteil

Ziitek verfügt über ein unabhängiges F&E-Team. Dieses Team ist erfahren, rigoros und pragmatisch.

Sie übernehmen die Kernforschungs- und Entwicklungsaufgaben der thermisch leitfähigen Materialien von Ziitek. Mit gut ausgestatteten Testgeräten kann Ziitek auch einige Tests mit Kundenmustern durchführen, sodass wir für jeden Kunden ein passenderes Ziitek-Material finden können.

Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, schnellste Antwort auf Anfragen.

Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut geschultes und erfahrenes Personal beantwortet alle Ihre Anfragen selbstverständlich auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch.

Kostenlose Muster bereitstellen

Nach dem Service: Auch wenn unsere Produkte strenge Inspektionen bestanden haben, zeigen Sie uns bitte den Beweis, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren.

Wir helfen Ihnen bei der Bearbeitung und geben Ihnen eine zufriedenstellende Lösung.

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Größe und Tag:

Laptop gpu thermische Auflage,

abkühlende Auflage CPU,

thermische Auflage des Notizbuches

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Dicke: 0,02~0,2 Zoll (0,50~5,0 mm)

Spezifisches Gewicht: 3.3g/cc

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Schlüsselwörter: Thermischer leitfähiger Gap-Filler

Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Spezifisches Gewicht: 3,0 g/cc

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Produktnameunication Produkte Lapt: 3,0 W ultraweiches Wärmeleitpad mit Härte 12 Shore00 Hochleistungs-Silikon-Lückenpads für elektronis

Dicke: 0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

Anwendung: Elektronische Komponenten

Dichte: 3.15 g/cm3

3.0W Hochtemperatur-Silikon-Thermal-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte Laptop-CPU/GPU Kühlung

Produktnameunication Produkte Lapt: 3,0 W Hochtemperatur-Silikon-Thermo-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte, Laptop-CPU/GPU-Kühlu

Dicke: 0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte CPU-/GPU-Kühlung für Laptops

Dichte: 3.1 g/cm3

Hohe Kosteneffizienz 2,6 W/MK CPU-Wärmeleitpad Hervorragende thermische Leistung für Mainboard/Motherboard

Hohe Kosteneffizienz 2,6 W/MK CPU-Wärmeleitpad Hervorragende thermische Leistung für Mainboard/Motherboard

Violet Silicone Heat Transfer Pad

Wärmeübertragungs-Auflage des Silikon-2.6W/MK

Violet Self Adhesive Thermal Pad

Unternehmensprofil

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

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