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hohes kosteneffektives Thermal CPU-2.6W/MK füllen die hervorragende thermische Leistung TIF560US für mainboard/Mutterbrett auf

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hohes kosteneffektives Thermal CPU-2.6W/MK füllen die hervorragende thermische Leistung TIF560US für mainboard/Mutterbrett auf
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: UL & RoHS
Modellnummer: TIF560US-Serie
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: 0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen: 24 * 23 * 12 cm Kantone
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000000 Stück/Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Stärke: 1,5 mmT Spezifisches Gewicht: 2,95 g/cm³
Dielektrische Durchschlagsspannung: >5500 VAC Wärmeleitfähigkeit: 2,6 W/m-K
Farbe: Veilchen
Markieren:

Thermische Auflage des Notizbuch-2.6W/MK

,

Übergangsauflagen der Heizwärme-2.6W/MK

,

1.5mm Heizwärme-Übergangsauflagen

hohes kosteneffektives Thermal CPU-2.6W/MK füllen die hervorragende thermische Leistung TIF560US für mainboard/Mutterbrett auf

 

Unternehmensprofil

Mit einer breiten Palette werden gute Qualität, angemessene Preise und stilvolle Entwürfe, thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien Ziitek weitgehend in Mainboards, VGA-Karten, Notizbücher, DDR&DDR2 Produkte, CD-ROM, LCD-Fernsehen, PDP-Produkte, Server-Energieprodukte, hinunter Lampen, Scheinwerfer-, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Energieprodukte und andere verwendet.

 


Werden leitfähige Schnittstellenmaterialien TIF560US-Reihe thermisch angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprachen, um unebene Fahrbahnen sehr zu beschichten. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den Heizelementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das effecitly die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.

 

Eigenschaften
> gutes thermisches leitfähiges: 2.6W/mK
> Stärke: 1.5mmT
Moldability für komplexe Teile
>Breites Spektrum von den hardnesses verfügbar
> verringert hohe Reißnageloberfläche Durchgangswiderstand

>Breites Spektrum von den hardnesses verfügbar

>Einfacher Freigabebau

 

Anwendungen
> LED-Fernseh-/LED-Lit-Lampen
> CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM
> SAD-DC Stromadapter
> CPU
> Gedächtnis-Module
wasserdichte LED-Energie
>Telekommunikations-Hardware

> mainboard/Mutterbrett

> IT-Infrastuktur

> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

>Streifen LED Flesible, LED-Stange

 

 
Typische Eigenschaften von TIF560US-Reihen
 
Farbe
Veilchen
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermischer Widerstand @10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramisches gefülltes Silikonelastomer
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20
Dichte
2,10 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärkestrecke 0,060"
ASTM C351
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
45 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Durchschlagsspannung

 

>10000 VAC
ASTM D412
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp

 

-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Outgassing (TML)
0,35%
ASTM E595
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
4,3 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20

 

Spezifischer Durchgangswiderstand
4.2X1013
Ohmmeter
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
2.6W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470

 

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

UL

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

 

 

 

hohes kosteneffektives Thermal CPU-2.6W/MK füllen die hervorragende thermische Leistung TIF560US für mainboard/Mutterbrett auf 0

 

hohes kosteneffektives Thermal CPU-2.6W/MK füllen die hervorragende thermische Leistung TIF560US für mainboard/Mutterbrett auf 1

 

 

 

 

 

FAQ

Q: Was ist Ihre Zahlungsfristen?

: Zahlung<>

 

Q: Was ist die Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode, die auf dem Leistungsblatt gegeben wird?

: Alle Daten im Blatt sind geprüft tatsächliches. Heiße Scheibe und ASTM D5470 werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zu prüfen.

 

Vorteil

 

Ziitek hat unabhängiges R&D-Team. Dieses Team ist Erfahrung, rigoros und pragmatisch.

Sie übernehmen die Kernforschung und entwicklung Aufgaben von thermischen leitfähigen Materialien Ziitek. Mit gut ausgerüstetem Testgerät können wir Ziitek einige Tests mit den Proben der Kunden auch durchführen, also können wir ein passendere Ziitek-Materialien für jeden Kunden finden.

 

Warum wählen Sie uns?

 

Mitteilung des Wertes 1.Our ist“ tun es recht das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle“.

Kompetenzen des Kernes 2.Our ist thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien

Produkte des Vorteils 3.Competitive.

Vereinbarung 4.Condidentiality Geschäft Secrect-Vertrag

Angebot des Beispiel 5.Free

Vertrag der Versicherung 6.Quality

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TIF500US-Datenblatt - REV02.pdf

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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