Name: Niedrigwärmeimpedanzleitendes Silizium-Lückefüllgerät GPU-CPU-Wärmeabkühlkörper kühlende Wärmeoberfläche
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7100PUS-Wärmepad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Niedrigwärmeimpedanzleitendes Silizium-Lückefüllgerät GPU-CPU-Wärmeabkühlkörper kühlende Wärmeoberfläche

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF7100PUS-Wärmepad

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	0.1-10 USD/PCS
Verpackung Informationen:	252413cm Kanton
Lieferzeit:	3-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Monat

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Großhandel angepasste hochtemperaturspezifische Wärmeleitende Silikon-Dämmpad für Anzeigekarte GPU L	Spezifisches Gewicht:	3.2 g/cm3
Härte:	20	Stärke:	2.5 mmT
Teilnummer:	TIF7100PUS	Schlüsselwort:	thermische Schnittstellenauflage
Hervorheben:	Wärme-Schnittstelle mit niedriger thermischer Impedanz , Wärme-Schnittstelle mit GPU-CPU-Heizkessel

Großhandel angepasste hochtemperaturförmige Silikon-Dämmpad für Anzeigekarte GPU Laptop- Ich weiß.

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischenSchnittstellenmaterialienWir bieten unseren Kunden die beste Unterstützung im Bereich der thermischen Technik.mit angepasstenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

TIF700PUS-Datenblatt.pdf

Niedrigwärmeimpedanzleitendes Silizium-Lückefüllgerät GPU-CPU-Wärmeabkühlkörper kühlende Wärmeoberfläche 0

Ziitek TIF7100PUSist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung

< Gute Wärmeleitung: 7,5 W/mK

< Dicke: 2,5 mmT

< Härte: 20

<Farbe: Grau

< Gute Wärmeleitung
< Formbarkeit für komplexe Teile
< Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Anwendungen

> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten

Typische Eigenschaften vonTIF7100PUS
Produktbezeichnung	TIF7100PUS-Serie
Farbe	Grau
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
Spezifisches Gewicht	3.2 g/cc
Stärke	2.5mmT
Härte ((Küste 00)	20
Dielektrische Konstante@1MHz	4.5 MHz
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C
Dielektrische Abbruchspannung	> 6000 VAC
Wärmeleitfähigkeit	7.5W/mK
Flammenbewertung	94-V0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Warum haben Sie uns gewählt?

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die am besten geeigneten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

Größe und Tag: