1,5 mm bis 5,0 mm dickes, 1,5 W ultraweiches Silikonpad für CPU, GPU, Halbleiter-Wärmeableitungs-Thermopad

1.5 mm bis 5.0 mm Dicke 1.5 W Ultra-Soft Silicone Pad für CPU GPU Halbleiter Wärmeverteilung Thermal Pad

Unternehmensprofil

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..

Ziitek TIF^®100-10E-Seriewird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein Mindestdruck auf Bauteile erforderlich ist.Die Viskoelastizität des Materials verleiht auch ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer Belastung.. ZiitekTIF^®100-10Eist ein elektrisch isolierendes Material, das seine Verwendung in Anwendungen ermöglicht, bei denen eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungseinrichtungen ohne Blei erforderlich ist.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:1.5W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten

Anwendungen

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper

> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen
> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur