Name: Weiches wärmeleitendes Gel auf Silikonbasis mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W, das die Wärmeableitung für die Telekommunikationsindustrie ermöglicht
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF030-10
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

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Weiches wärmeleitendes Gel auf Silikonbasis mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W, das die Wärmeableitung für die Telekommunikationsindustrie ermöglicht

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	Ziitek
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	TIF030-10
Dokumentieren:	TIF030-10_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000Rohre
Preis:	0.1-100USD/KG
Verpackung Informationen:	30 cc/Stück, 50 cc/Stück
Lieferzeit:	3-8 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000KG/Month

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Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Weiches wärmeleitendes Gel auf Silikonbasis mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W, das di	Dichte:	2,9 g/cm³
Farbe:	Grau	Material:	Keramisches gefülltes Siliziummaterial
Empfohlene Betriebstemperatur (℃):	-40-200 ℃	Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/m-K
Stichwort:	Wärmeleitendes Gel	Anwendung:	Telekommunikationsbranche
Hervorheben:	weiches Silikon-Wärmeleitgel , Wärmeleitgel für Telekommunikation , 3

TIF ®030-10 Wärmeleitendes Gel auf Weichsilikonbasis

TIF^®030 bis 10ist ein weiches Silikongel-basiertes Lückenfüllpad, das mit einer speziellen Mischung von Füllstoffen hergestellt wurde, um eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine überlegene Weichheit zu gewährleisten.es hat eine höhere Viskosität, was die Trennung des Füllstoffs von der Silikonmatrix effektiv verhindert und die Füllstoffmigration reduziert und dabei hilft, eine gleichbleibende thermische Leistung zu erhalten.Es wird ähnlich wie Thermalfett aufgetragen und eignet sich für die kommerzielle Abgabe oder für automatisierte Geräte.

Wesentliche Merkmale

Hohe Wärmeleitfähigkeit (3,0 W/mK)
Weich mit sehr geringer Kompression
Niedrige Wärmeimpedanz
geeignet für den automatisierten Betrieb in Verteilsystemen
Langfristig bewährte Zuverlässigkeit

Anwendungen

Wärmeabwasser und Rahmen
LED-Hintergrundlichtmodul, LED-Beleuchtung
Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
Mikroheizrohr-Kühlkörper
Fahrzeugmotorsteuerung
Kommunikations-Hardware
Automatische Laborgeräte für Halbleiter

Typische Eigenschaften von TIF^®030 bis 10

Eigentum	Wert	Prüfmethode
Farbe	Grau	Sichtbar
Bauwesen	Keramisches gefülltes Siliziummaterial	-
Durchflussrate (g/min) (30cc Spritze/2,5 mm Öffnung/90 psi)	12	Ziitek-Prüfmethode
Dichte (g/cm3)	2.9	ASTM D792
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	3.0	ASTM D5470
Wärmeimpedanz (°C-in2/W) @10psi	0.11	ASTM D5470
Wärmeimpedanz (°C-in2/W) @50psi	0.10	ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C	-
Abbruchfestigkeit (V/mm)	≥ 4000	ASTM D149
Volumenwiderstand (Ohm*cm)	> 1,0 × 1011	ASTM D257
Stärke der Bindungslinie (mm)	0.10	-
Flammenbewertung	V-0	UL 94
Öltrennung (%) @ 150°C, 24 Stunden	< 003	-
Volatilitätsverlust (%) @ 150°C, 24 Stunden	< 02	-

Verpackungsdaten

30 cc/pc, 50 cc/pc, 300 cc/pc

Für weitere Informationen über thermisch leitfähige Materialien wenden Sie sich bitte an unser Unternehmen.

TIF ®030-10 Thermal Conductive Gel product photo

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, hocheffiziente thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

Thermische Abstandsplatte
Thermische Graphitplatte/Film
mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm
Wärmedämmungspad
Heizfett
Phasenwechselmaterial
Thermalgel

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine natürliche Doppelseite.

F: Wofür werden Wärmepolster verwendet?

A: Thermal Pads übertragen Wärme von heißen elektronischen Teilen wie Computerchips in einen Metallkühler oder Wärmeabnehmer.und verhindern, dass Teile zu heiß werden.

Größe und Tag:

Wärmeübertragungskitt,

thermisch leitfähiger Gap-Filler,

Wärmedämmungskitt

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Density: 3.15 g/cm³

Application: Power Electronics & Energy Storage

Color: Gray

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Anwendung: Wärmeableitung in der Elektronik

Farbe: Blau

Haltbarkeit @ 25°C: 45 min

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Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK

Härte: 60 Ufer 00

Farbe: Grau

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Wärmeleitfähigkeit: 5.0W/mk

Härte: 45 Ufer 00

Farbe A/B: Weiß / grau

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Wärmeübertragungskitt,

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