Zuverlässige 4,0 W/mK thermisch leitfähige Gel-Wärmemanagementlösung für Leistungselektronik und Energiespeicher
TIF®040-49 ist ein weiches, silikongelbasiertes Gap-Filler-Pad, das mit einer speziellen Mischung von Füllstoffen formuliert ist, um sowohl hohe Wärmeleitfähigkeit als auch überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat es eine höhere Viskosität, die effektiv die Trennung von Füllstoffen von der Silikonmatrix verhindert und die Migration von Füllstoffen reduziert, was zu einer gleichbleibenden thermischen Leistung beiträgt. Es wird ähnlich wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für kommerzielle Dosiergeräte oder automatisierte Anlagen.
Hauptmerkmale
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Weich, sehr geringe Kompression
- Ultra-dünne Schnittstelle
- Automatisch betreiben
- Langzeit-Zuverlässigkeit
Anwendungen
- Kühlkörper & Rahmen
- LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul, LED-Beleuchtung
- Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber
- Mikro-Wärmerohr-Radiator
- Fahrzeugmotorsteuerung
- Kommunikationshardware
- Halbleiter-Laborautomatisierungsausrüstung
Typische Eigenschaften von TIF®040-49 Serie
| Eigenschaft |
Wert |
Testmethode |
| Farbe |
Rosa |
Visuell |
| Konstruktion |
Keramikgefülltes Silikonmaterial |
ZKTM J024 |
Fließrate (g/min)
(30cc Spritze/ 2,5mm Öffnung/90 psi) |
130 |
ZKTM B014 |
| Dichte (g/cm³) |
3,15 |
ASTM D792 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
4,0 |
ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand (℃-in²/W) @10psi |
0,109 |
ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand (℃-in²/W) @50psi |
0,093 |
ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-40~200℃ |
ZKTM J025 |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm) |
≥1500 |
ASTM D149 |
| Schichtdicke (mm) |
0,13 |
ZKTM B047 |
| Flammenschutzklasse |
V-0 |
UL 94 |
| Flüchtigkeitsverlust (%) @150°C, 24 Std. |
＜1 |
HG/T 2502 |
Verpackungsdetails
30 ccm/Stk., 50 ccm/Stk., 300 ccm/Stk. oder kundenspezifische Verpackung für automatisierte Anwendungen.
Für weitere Informationen zu thermisch leitfähigen Materialien kontaktieren Sie bitte unser Unternehmen.
Unternehmensprofil
Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:
- Thermische Gap-Pads
- Thermische Graphitfolie/Film
- Thermische doppelseitige Klebebänder
- Thermische Isolierpads
- Thermische Paste
- Phasenwechselmaterial
- Thermisches Gel
Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.
Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist thermisches Gel?
A: Thermisches Gel ist ein TIM (Thermal Interface Material) mit guter Fließfähigkeit und Spaltfüllfähigkeit. Es kann durch Dosieren, Beschichten oder andere Anwendungsmethoden aufgetragen werden, um Spalte zwischen Wärmequellen und Kühlstrukturen zu füllen.
F: Was ist der Hauptvorteil von thermischem Gel?
A: Der Hauptvorteil von thermischem Gel ist seine Fähigkeit, sich an komplexe Strukturen und unregelmäßige Spalte anzupassen. Es ist besonders geeignet für Anwendungen, bei denen mehrere Komponenten mit unterschiedlichen Höhen gleichzeitig thermisch verwaltet werden müssen.
F: Für welche Spaltgrößen ist thermisches Gel geeignet?
A: Der anwendbare Spaltbereich variiert je nach spezifischem thermischem Gel. Er sollte basierend auf der Fließfähigkeit, den Aushärtungseigenschaften und der Montagekonstruktion des Produkts bestimmt werden.
F: Wird thermisches Gel fließen oder auslaufen?
A: Unterschiedliche thermische Gele haben unterschiedliche rheologische Eigenschaften. Während des Ingenieurdesigns sollten Faktoren wie Hochtemperatur-Durchhängen, Fließverhalten und Langzeitstabilität bewertet werden, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
F: Muss thermisches Gel ausgehärtet werden?
A: Das hängt vom Produkttyp ab. Einige thermische Gele sind nicht aushärtend, während andere nach der Anwendung aushärten. Der geeignete Typ sollte entsprechend dem Produktionsprozess und der Betriebsumgebung des Kunden ausgewählt werden.
F: Was ist der Unterschied zwischen thermischem Gel und thermischer Paste?
A: Thermisches Gel bietet im Allgemeinen bessere Spaltfüll- und Formhaltungsfähigkeiten, während thermische Paste hauptsächlich für sehr dünne Schnittstellenschichten verwendet wird. Die richtige Wahl hängt vom erforderlichen Spalt, den Montagebedingungen und den Anforderungen an die Langzeit-Zuverlässigkeit ab.
F: Kann thermisches Gel in Akkupacks verwendet werden?
A: Ja. Thermisches Gel kann zwischen Batteriezellen, Modulen, Kühlstrukturen und anderen Komponenten, die eine Wärmemanagement benötigen, aufgetragen werden. Das ausgewählte Produkt sollte die Anforderungen des Akkupacks an elektrische Isolierung, Flammwidrigkeit, Temperaturbeständigkeit und Langzeit-Zuverlässigkeit erfüllen.
F: Ist thermisches Gel für KI-Server geeignet?
A: Ja. Für GPUs, CPUs, Leistungskomponenten und andere Komponenten mit erheblichen Höhenunterschieden oder komplexen Strukturen bietet thermisches Gel eine ausgezeichnete Spaltfüllfähigkeit und kann zur Verbesserung der Wärmeübertragung beitragen.
Ihre Nachricht muss zwischen 20 und 3.000 Zeichen enthalten!
