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Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Gay

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello SAU

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team, immer uns Hilfe und das Lösen zu geben, hoffen, dass wir guter Partner ständig sind!

—— Chona Maxon

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CPU-Wärmeleitpad. Silikonbasiertes Wärmeschnittstellenmaterial mit Flammschutzmittel und einer Dichte von 2,9 Gramm pro Kubikzentimeter
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CPU Thermal Pad Silicone Based Thermal Interface Material With Flame Retardant And 2.9 Grams Per Cubic Centimeter Density Company Profile Ziitek is a high-tech enterprise dedicated to the research, development, ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:03

Blaue Wärmeleitende Putty Wärmeübertragung Silikongel 2,5 g/CC Für die Telekommunikationsindustrie
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Blue Thermally Conductive Putty Heat Transfer thermal Silicone gel 2.5g/CC For Telecom Industry Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the ... Lesen Sie weiter

2025-08-18 09:25:00

Hervorragende Wärmeleitfähigkeit 8,0 W Wärmeleitgel für die Telekommunikationsindustrie
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Excellent Thermal Conductivity 8.0W Thermal Conductive Gel For Telecom Industry TIF®080-11 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both excellent ... Lesen Sie weiter

2026-04-08 13:37:50

Niedrigschmelzende thermische Schnittstellenmaterialien Phasenwechselmaterialien Thermalpad für Steuergeräte für Elektromotoren
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Low-Melting Thermal Interface Material Phase Change Materials Thermal Pad For Electric Motor Control Equipment With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material industry... Lesen Sie weiter

2025-07-01 17:26:51

Wärmeleitendes Pad 1,5 W/mK Silikon-Wärmeschnittstellenmaterial für die Wärmeübertragung in KI-Prozessoren, KI-Servern
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Thermal Conductive Pad 1.5W/mK Silicone Thermal Interface Material For Heat Transfer In AI Processors AI Servers Product Overview TIF® 100-19U Series is an ultra-soft thermal interface material designed ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:09

Wärmeleitendes Pad 2,0 W/mK Wärmeleitfähiges Material mit natürlicher Klebrigkeit für den Einsatz in der elektronischen Kühlung
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Thermal Conductive Pad 2.0W/mK Thermal Conductivity Material With Natural Tackiness For Application In Electronic Cooling Product Overview TIF® 100-20-02S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. ... Lesen Sie weiter

2026-07-15 17:03:12

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